辉合新材huihe
---引领电子导热界面材料的未来
● 半导体工业的重心已从单机向移动的转变,移动高端通讯设备、服务器、以及网络通讯设备的小型化、轻量化成为趋势。芯片变得越来越小,运行温度变得越来越高,电子导热界面材料 (tim)面临着与日俱增的挑战:要能够更快地散热、导热,又要保持热冲击下的长期稳定性,并且能够防止挤出和干透难题。
●辉合新材,以适应日趋多样化的电子材料业界挑战、满足用户更高需求为***终目标,专注于电子导热界面材料的开发设计、制造和销售。产品涵盖导热凝脂、导热硅胶片、导热双面胶、导热硅胶布、导热相变材料、以及导热石墨片材、导热石墨膜等各方面。
辉合新材的电子导热界面片材h系列,是以高分子聚合物系统为基础,运用自主的、先进的填料技术工艺制造提高了绝缘树脂的高耐热性和超、高导热率,能够满足电子设备中关键的散热、导热问题的需求。产品规格多、尺寸全,具备更小的热阻抗、更佳的表面浸润性、更柔软可加工性能优异等优点。
● 目前产品主要应用于大型移动通讯设备、以及网络通讯设备的机箱、机柜、电子方舱、微波波导系统、以及新能源汽车电源电池包的散热、导热系统。此外,在雷达、航空、舰船等军工电子设备中,也有实际应用案例。
●辉合新材,秉持专注的技术、专业的精神、专心的服务理念,满足电子产品的热管理解决方案。在这里,取你所需!
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南京辉合新材料有限公司
萧先生
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