这是因为,高集成意味着线路单元将越来越窄,静电放电能力公差越来越差,除了大量的新材料的特殊装置也是静态的敏感材料,从而使电子元器件,特别是半导体装置为smt贴片加工生产,组装和维修环境静电控制的要求越来越高。另外一方面,在电子产品smt贴片加工生产、使用和维修等环境中,又会大量使用容易产生静电的各种高分子材料,这无疑给电子产品的静电防护带来了更多的难题和挑战。
贴片加工中静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤和潜在性损伤这两种:
1、所谓突发性损伤,指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在生产过程中的质量检测中能够发现,因此给工厂带来的主要是返工维修的成本。
2、潜在的损害是该装置的损坏部分,功能尚未丢失,并在检测的生产过程中不能被发现,但在使用中会使产品变得不稳定,有好有坏,因此产品的质量构成了更大的伤害。
其中这两种损伤的,潜在故障是占90%以上,和突发性故障是只有10%。即90%的静电损坏是无法检测,只在用户的手中会被发现的问题,如频繁死机,自动关机,通话质量差,噪声大,耗时间差,关键错误和其他问题大多涉及到静电损坏。
也正因为如此,静电放电被认为是电子产品的潜在的杀手,静电保护也已成为电子产品的质量控制的一个重要组成部分。
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