加工定制是 | 品牌CL-扩散炉 |
型号CL-扩散炉 | 用途用于大规模集成电路、电力电子、光 电器件、光导纤维等行业的氧化、扩散、烧结、合金等工艺。 |
半导体扩散炉设备用途:用于大规模集成电路、电力电子、光 电器件、光导纤维等行业的氧化、扩散、烧结、合金等工艺。设备特点:单元组合方式。根据工艺的不同,可以在主机的基础上配气源柜、超净工作台、悬臂推拉舟等。 主要技术指标:★ 炉管数:1~4管★ 配工艺管口径:φ90~360 mm (3~12英寸)★ 恒温区长度: 760~1000 mm±1.0℃ (300~800℃) 760~1000 mm±0.5℃(800~1280℃)★ 单点稳定性: ±1.0℃/24h (300~800℃) ±0.5℃/24h (800~1280℃)★ 气源路数: ≤7路,可配恒温源瓶、氢氧合成点火器★ 气体控制: 浮子/质量流量计★ 悬臂舟参数: 速度: 20~1000 mm/min 行程:2000 mm 定位精度:±1 mm 载荷:17 kg★ 超净工作台: 净化等级:100级(万级厂房)噪音: ≤62db(a)振动: ≤3μm晨立6"***新扩散炉设备新鲜出炉,技术和质量已达国际水平,受到半导体设备制造企业和半导体行业高度关注.可完全替代国外同规格高端产品满足不同工艺的要求.
青岛晨立电子有限公司
王先生
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