供应半导体激光划片机参数

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半导体激光划片机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作　
半导体激光划片机技术参数：　
型号规格：sds50　
激光波长：1064nm　
划片精度：±10μm　
划片线宽：≤50μm　
激光重复频率：200hz～50khz　
最大划片速度：140mm/s　
激光功率：50w　
工作台幅面：350mm×350mm　
使用电源：380v（220v）/ 50hz/ 3.5kva　
冷却方式：循环水冷　
工作台：双气仓负压吸附，t型台双工作位交替工作　
半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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武汉三工光电设备制造有限公司营销部
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武汉市东湖新技术开发区武大科教园

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