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线路板信息,电路板信息,pcb板信息,双面板信息,单面板信息双面电路板描述双面电路板主要是解决电路复杂的设计和面积的限制，在板的两面都安装元件，双层或多层走线。双面线路板孔化机理双面电路板孔化机理是用钻头在敷铜板上先打孔，再经过化学沉铜，电镀铜形成镀通孔。二者对孔金属化起着至关重要的作用。1、化学沉铜机理：在双面线路板和多层线路板制造过程中，都需要对不导电的裸孔进行金属化，亦即实施化学沉铜使其成为导体。化学沉铜溶液是一种催化式的“氧化/还原”反应体系。在ag、pb、au、cu等金属粒子催化作用下，沉积出铜来。2、电镀铜机理：首先我们应该知道双面线路板电镀铜机理中电镀的定义是利用电源，在溶液中将带正电的金属离子，推送到位在阴极的导体表面形成镀层。电镀铜是一种“氧化/还原”反应，溶液中的铜金属阳极将其表面的铜金属氧化，而成为铜离子。另一方面在阴极上则产生还原反应，而令铜离子沉积成为铜金属。两者皆通过药水交换，化学作用达到孔化目的，交换效果好坏直接影响孔化质量。线路板的一些性能表单 表面工艺处理: 喷无铅锡、电镍、电金、化镍、化金、沉锡、osp、松香、碳桥/碳手指、碳灌孔制作层数: 单面,双面最大加工面积: 单面:1200mm×450mm;双面:580mm×580mm;板 厚: 最溥:0.3mm;最厚:6.0mm最小线宽线距: 最小线宽:0.2mm;最小线距:0.2mm最小焊盘及孔径: 最小焊盘:0.8mm;最小孔径:0.4mm金属化孔孔径公差: pth holedia.tolerance≤直径0.8±0.05mm＞直径0.8±0.10mm孔 位 差: ±0.05mm抗电强度与抗剥强度: 抗电强度:≥1.6kv/mm;抗剥强度:1.5v/mm阻焊剂硬度: ＞5h热 冲 击: 288℃ 10ses燃烧等级: 94v0防火等级可 焊 性: 235℃ 3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm 离子清洁度＜1.56微克/平方厘米基材铜箔厚度: 1/1oz、2/2oz、1/0oz、h/hoz、2/0oz电镀层厚度: 镍厚5-30um 金厚0.015-0.75um常用基材: 普通纸板:94hb(不防火)、fr-1(防火)、防火玻绊板材:22f(半玻绊)、cem-1(半玻绊)、cem-3(半玻绊)、fr-4(全玻绊)铝基板线路板信息,电路板信息,pcb板信息,双面板信息,单面板信息

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