杭州高精密多层印制电路板厂商 — 鼎纪电子
盲孔是连接表层和内层而不贯通整板的导通孔,埋孔是连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔,印制电路板厂商这两类过孔尺寸设置可参考过线孔。过线孔
制成板的最小孔径定义取决于板厚度,板厚孔径比应小于 5--8。
pcb是如何制造出来的呢?pcb几乎我们能见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机、通迅电子设备、君用武器系统,高精密多层电路板只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到pcb。pcb通常额单面、双面印制线路板及普通多层板的制作工艺。
孔径优选系列如下:
孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
焊盘直径: 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil
内层热焊盘尺寸: 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil
板厚度与最小孔径的关系:
板厚: 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm
最小孔径: 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
测试孔
测试孔是指用于ict测试目的的过孔,可以兼做导通孔,原则上孔径不限,焊盘直径应不小于25mil,测试孔之间中心距不小于50mil。多层线路板
盲孔板线宽和线间距的设置要考虑的因素
a. 单板的密度。板的密度越高,倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。
b. 信号的电流强度。当信号的平均电流较大时,杭州印制电路板厂商应考虑布线宽度所能承载的的电流
导线宽度应以能满足电气性能要求而又便于生产为宜,它的最小值以承受的电流大小而定,但最小不宜小于0.2mm,在高密度、高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取0.3mm
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