供应MDD310-16N1
mdd310-16n1 可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个pn 结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。 具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。 该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。 家用电器中的调光灯、调速风扇、空调机、电视机、电冰箱、洗衣机、照相机、组合音响、声光电路、定时控制器、玩具装置、**及工业控制等都大量使用了可控硅器件。艾赛斯二极管 mdd72-12n1b mdd72-14n1b mdd72-16n1b mdd72-18n1b mdd95-08n1b mdd95-12n1b mdd95-14n1b mdd95-16n1b mdd95-18n1b mdd95-20n1b mdd95-22n1b mdd142-08n1mdd142-12n1 mdd142-14n1 mdd142-16n1 mdd142-18n1 mdd172-08n1 mdd172-12n1 mdd172-14n1 mdd172-16n1 mdd172-18n1 mdd220-08n1 mdd220-12n1 mdd220-14n1 mdd220-16n1 mdd220-18n1 mdd250-08n1 mdd250-12n1mdd250-14n1 mdd250-16n1 mdd255-12n1 mdd255-14n1 mdd255-16n1 mdd255-18n1 mdd255-20n1 mdd255-22n1 mdd310-08n1 mdd310-12n1 mdd310-14n1 mdd310-16n1 mdd310-18n1 30epf10pbf 30epf12 30epf12pbf 30eph0330eph03pbf 30eph06 30eph06pbf 30eth06 30eth06-1 30eth06-1pbf 30eth06pbf 30eth06s 30eth06spbf 30eth06strl 30eth06strlpbf 30eth06strr 30eth06strrpbf 30hfu-100 30hfu-200 30hfu-300 30hfu-400 30hfu-60030hfur-100 30hfur-200 30hfur-400 30hfur-600 30l30ct 30l30ct-1 30l30ct-1pbf 30l30ctpbf 30pt100 30tps08 30tps08pbf 30tps12 30tps12pbf 30tps16 30tps16pbf 30wq03fnpbf 30wq03fntrlpbf 30wq03fntrpbf30wq03fntrrpbf 30wq04fnpbf 30wq04fntrlpbf 30wq04fntrpbf 30wq04fntrrpbf 30wq06fnpbf 30wq06fntrlpbf 30wq06fntrpbf 30wq06fntrrpbf 30wq10fnpbf 30wq10fntrlpbf 30wq10fntrpbf 30wq10fntrrpbf 30wq10gpbf30wq10gtrlpbf 30wq10gtrpbf 30wq10gtrrpbf 31dq03 31dq03tr 31dq04 31dq04tr 31dq05 31dq05tr 31dq06 长年供应西门康skkt，skkh，skkd系列产品。 目前生产及研发产品有： 螺栓型普通整流二极管：zp5a-500a/100v-2000v螺栓普通晶闸管(可控硅)：kp5a-500a/100v-2000v 平板型普通整流二极管：zp100a-5000a/100v-5000v 平板型快速整流二极管：zk100a-5000a/100v-5000v 平板型普通晶闸管(可控硅)：kp100a-5000a/100v-5000v 平板型快速晶闸管(可控硅)：kk100a-3500a/100v-3000v平板型双向晶闸管(可控硅)：ks100a-1500a / 100v-3000v 平板型高频晶闸管(可控硅)：kg(ka)100a-1500a/100v-2000v 晶闸管（可控硅）模块:mtc,mta,mtk,mtx(25a-800a/800v-2000v) 整流管模块:mdc、mda、mdk、mds、mdq(25a-800a/800v-2000v)晶闸管整流管混合模块:mfc、mfa、mfk、mfq(25a-800a/800v-2000v) 单/三固态继电器系列ssr-3 固态调压器系列产品 整流桥系列sql5a-500a ql5a-500 kbpc5a-50a 各种配套的散热器（风冷、水冷散热器）: ss,sf,sz,sl,prd等全系列 欢迎经销商，代理商，厂家，终端客户来电来函垂询! 一、产品特点：1、芯片与底板电气绝缘，2500v交流电压； 2、 国际标准封装； 3、真空+充氢保护焊接技术； 4、压接结构，优良的温度特性和功率循环能力； 5、输入-输出端之间隔离耐压≥2500vac； 6、200a以下模块皆为强迫风冷，300a以上模块，既可选用风冷，也可选用水冷； 7、安装简单，使用维修方便，体积小，重量轻。
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