PCBASMT贴片厂-双层PCB板 多层PCB线路板

 pcbasmt贴片厂-双层pcb板 多层pcb线路板pcba简介:
pcba是英文printed circuit board +assembly 的简称,也就是说pcb空板经过smt上件,再经过dip插件的整个制程,简称pcba 。
pcba和pcb的区别:
从上面的介绍就可知道,pcba泛指的是一个加工流程,也可以理解为成品线路板,也就pcb板上的工序都完成了后才能算pcba。而pcb则指的是一块空的印刷线路板,上面没有零件。
中小型pcb线路板企业一大通病-管理问题
工作分配不明确,容易投机取巧
中小型pcb线路板厂的规模一般不会很大,所以管理层的人数不多,工作量相对较少,因此很少出现一个人一个岗位这种情况来预防人力资源浪费。那么便会出现一个人负责好几个岗位,当责任范围广了,就会忽视很多方面的细小问题,而不能专心去完成自己的本职任务。而当公司出现因疏忽而导致公司损失的时候,公司也没有明确的方法去追踪到责任人,不能从根本上解决问题。工厂也会因此陷入无限恶性循环之中。
执行力太弱,无法落实工作任务
尽管每天领导都会强调工作的任务和职责,但是最后终归是无法落实工作情况。我们都知道品质部是pcb线路板公司的一个重要部门,当管理层制定了一个品质部员工制度来强调品质部门工作职责,品质部有可能在执行任务时无法落实这个规章制度,并且都会有自己的接口:执行过程中遇到太多主力,或者是生产部门不配合,最后就导致这个规章制度成为一张废纸,无法执行。
fpc柔性线路板设计中的常见问题
焊盘的重叠
1、焊盘(除表面贴焊盘外)的重叠,意味孔的重叠,在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。
2、多层板中两个孔重叠,如一个孔位为隔离盘,另一孔位为连接盘(花焊盘),这样绘出底片后表现为隔离盘,造成的报废。
图形层的滥用
1、在一些图形层上做了一些无用的连线,本来是四层板却设计了五层以上的线路,使造成误解。
2、设计时图省事,以protel软件为例对各层都有的线用board层去画,又用board层去划标注线,这样在进行光绘数据时,因为未选board层,漏掉连线而断路,或者会因为选择board层的标注线而短路,因此设计时保持图形层的完整和清晰。
3、违反常规性设计,如元件面设计在bottom层,焊接面设计在top,造成不便。
字符的乱放
1、字符盖焊盘smd焊片,给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。
2、字符设计的太小,造成丝网印刷的困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨。
单面焊盘孔径的设置
1、单面焊盘一般不钻孔,若钻孔需标注,其孔径应设计为零。如果设计了数值,这样在产生钻孔数据时,此位置就出现了孔的座标,而出现问题。
2、单面焊盘如钻孔应特殊标注。
焊接的意义
焊接是将两个或两个以上分离的工件,按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。可以利用加热、加压或其他方法,使用填充料或不使用填充料,依靠原子间扩散与结合,使两种金属达到永久牢固的结合。
焊接的分类
焊接一般是可以分为3大类:熔焊、压力焊和钎焊。
(1)熔焊:焊接过程中,焊件接头加热至熔化状态,不加压力就能完成焊接的方法。如电弧焊、气焊及等离子焊等。
(2)压力焊:焊接过程中,必须对焊件施加压力来完成焊接的方法。压力焊时可以加热也可以不加热。如超声波焊、脉冲焊及锻焊。
(3)钎焊:采用熔点低的金属材料作为钎料,将钎料和焊件加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等。根据钎料的熔点不同,也分为软钎焊(熔点低于450℃)和硬钎焊(熔点高于450℃)。

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