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波峰焊机出现状况对策：焊料过多：焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大。锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。根据pcb尺寸，是否多层板，手机贴片治具单价，元器件多少，有无贴装元器件等设置预热温度。焊剂活性差或比重过小。更换焊剂或调整适当的比重。焊盘、插装孔、引脚可焊性差。提高印制板加工质量，西宁手机贴片治具，元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中。焊料中锡的比例减小，或焊料中杂质成分过高（cu
波峰焊机出现状况对策：尖形成原因：1．焊盘被氧化。2．助焊剂用量少。3．预热不当。4．钎料槽温度低。5．夹送速度，手机贴片治具费用，焊接时间过长。6．pcb压波深度过大。7．铜箔太大，pcb太小。8．助焊剂不合适或变质。9．钎料纯度不适。10．夹送倾角不适。焊料球（珠）；pcb预热温度过低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂和水分没有挥发掉，焊接时造成焊料飞溅。提高预热温度或延长预热时间。
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