深圳硬件设计机构排名大全
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一款pcb设计的成功标志，是内在质量和整体美观达到完美结合。布局质量的好坏将直接影响到系统的稳定，因此可以这样认为，良好的布局是pcb设计成功的*一步。
在高速、高密度的pcb设计中，自动布局很难满足实际要求，一般是手动布局。小编主要介绍的pcb布局要求和布局思路。
一、在pcb布局过程中关注的4个方面
1、满足dfx要求。
1) pcb的可装配性;
2) pcb的可维修性;
3) pcb的可测试性;
2、电气性能的实现。
1)模拟电路和数字电路要区分摆放;
2)各功能模块的摆放要考虑emc、si、pi及散热方面的要求;
3、合理的成本控制。
pcb层数、pcb尺寸、pcb制造的难易度、pcb板材。
4)美观度。
pcb设计的一般原则需要遵循哪几方面呢?小编接下来针对pcb在设计的过程中需要遵循的原则：
要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的pcb.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑pcb尺寸大小。pcb尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定pcb尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。
(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
很多人电路设计感兴趣、有志于从事电路开发，想要学allegro的相关内容，学xi东西先要找对公司。英达维诺目前开设有allegro培训，能够帮助入门者较快的熟悉allegro从电路图到pcb板设计的整个开发过程，为比较快的切入到实际的allegro电路设计打下坚实的基础，从而提高即将成为硬件工程师或已是一名硬件工程师的层次水平。适用人群本课程为零基础，只要对电路设计感兴趣、想往电路开发这些岗位的人士都可以学xi。
以尽可能简单的一个小电路为基础，通过allegro16.3来比较快的完成从制作电路元器件、画电路图、从电路设计切换到pcb电路板设计、pcb元器件制作、画pcb图、光绘制板等这样一个比较完整的过程。
深圳市英达维诺电路科技有限公司
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2) pcb的可维修性;
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1)模拟电路和数字电路要区分摆放;
2)各功能模块的摆放要考虑emc、si、pi及散热方面的要求;
3、合理的成本控制。
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4)美观度。
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要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的pcb.应遵循以下一般原则：
1.布局
首先，要考虑pcb尺寸大小。pcb尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加;过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定pcb尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。
在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：
(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。
(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
(3)重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。
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(5)应留出印制扳定位孔及固定支架所占用的位置。
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