多层电路板样加工
pcb多层板制作流程研究
1、引言
pcb几乎存在于我们所有能见的电器中，它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。pcb又分单层板和多层板，板数层级越多，对于pcb制造的要求越高。本文将探讨多层板之内层制作及注意事宜。
2、制作流程
依产品的不同现有三种流程
a. print and etch：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
b. post-etch punch：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
c. drill and panel-plate：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2.1发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依bom来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
a.裁切方式-会影响下料尺寸
b.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
c.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
d.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
2.2铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。a.须要铜面处理的制程有以下几个
a.干膜压膜 、b.内层氧化处理前 、c.钻孔后 、d.化学铜前 、e.镀铜前 、f.绿漆前、g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前 、h.金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g.等制程来探讨醉好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)
b.处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a.刷磨法(brush)、b.喷砂法(pumice)、c.化学法(microetch)
以下即做此三法的介绍
c.刷磨法
a.刷轮有效长度都需均匀使用到， 否则易造成刷轮表面高低不均 、b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点
a.成本低 、b.制程简单，弹性缺点
a.薄板细线路板不易进行 、b.基材拉长，不适内层薄板、c.刷痕深时易造成d/f附着不易而渗镀、d.有残胶之潜在可能
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：
a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好、b.尺寸安定性较好、c.可用于薄板及细线缺点：
a. pumice容易沾留板面、b.机器维护不易。
e.化学法(微蚀法)
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2、制作流程
依产品的不同现有三种流程
a. print and etch：发料→对位孔→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜
b. post-etch punch：发料→铜面处理→影像转移→蚀刻→剥膜→工具孔
c. drill and panel-plate：发料→钻孔→通孔→电镀→影像转移→蚀刻→剥膜
2.1发料
发料就是依制前设计所规划的工作尺寸，依bom来裁切基材，是一很单纯的步骤，但以下几点须注意：
a.裁切方式-会影响下料尺寸
b.磨边与圆角的考量-影响影像转移良率制程
c.方向要一致-即经向对经向，纬向对纬向
d.下制程前的烘烤-尺寸安定性考量
2.2铜面处理
在印刷电路板制程中，不管那一个step，铜面的清洁与粗化的效果，关系着下 一制程的成败，所以看似简单，其实里面的学问颇大。a.须要铜面处理的制程有以下几个
a.干膜压膜 、b.内层氧化处理前 、c.钻孔后 、d.化学铜前 、e.镀铜前 、f.绿漆前、g.喷锡(或其它焊垫处理流程)前 、h.金手指镀镍前
本节针对a. c. f. g.等制程来探讨醉好的处理方式(其余皆属制程自动化中的一部份，不必独立出来)
b.处理方法 现行铜面处理方式可分三种：
a.刷磨法(brush)、b.喷砂法(pumice)、c.化学法(microetch)
以下即做此三法的介绍
c.刷磨法
a.刷轮有效长度都需均匀使用到， 否则易造成刷轮表面高低不均 、b.须做刷痕实验，以确定刷深及均匀性优点
a.成本低 、b.制程简单，弹性缺点
a.薄板细线路板不易进行 、b.基材拉长，不适内层薄板、c.刷痕深时易造成d/f附着不易而渗镀、d.有残胶之潜在可能
以不同材质的细石(俗称pumice)为研磨材料优点：
a.表面粗糙均匀程度较刷磨方式好、b.尺寸安定性较好、c.可用于薄板及细线缺点：
a. pumice容易沾留板面、b.机器维护不易。
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